Takano Laboratory|東京理科大学髙野研究室

▼2024年度

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▼2023年度

蒋童周, 高野恭弥
口頭発表（一般）
「ミリ波帯広帯域CMOSアクティブ電力分配器」電子情報通信学会総合大会（2024年3月8日）
平山雄斗, 高野恭弥
口頭発表（一般）
「屋内環境におけるテラヘルツ帯分散型MIMOシステムの検討」電子情報通信学会総合大会（2024年3月7日）
恩村峻人, 高野恭弥
口頭発表（一般）
「テラヘルツ物性センサ集積回路における雑音を考慮した位相変化量推定手法の検討」電子情報通信学会総合大会（2024年3月7日）
S. Beppu and K. Takano
ポスター発表
「A D-band Broadband CMOS Power Amplifier Using Differential nMOSFETs with Low Nodal Quality Factors」Joint Workshop Thailand-Japan Microwave & Asian Wireless Power Transfer Workshop (TJMW&AWPT2023)（2023年12月13日～ 12月15日）
H. Yagi and K. Takano
ポスター発表
「300-GHz Double-Balanced Up-Conversion Mixer With Improved Conversion Gain Using Substrate Bias Effect in 40-nm CMOS Technology」Joint Workshop Thailand-Japan Microwave & Asian Wireless Power Transfer Workshop (TJMW&AWPT2023)（2023年12月13日～ 12月15日）
M. Kanno and K. Takano
ポスター発表
「50 GHz Power Divider in 40 nm CMOS Technology」Joint Workshop Thailand-Japan Microwave & Asian Wireless Power Transfer Workshop (TJMW&AWPT2023)（2023年12月13日～ 12月15日）
N. Tajima and K. Takano
ポスター発表
「Design and Simulation of 233.1 GHz Frequency Multiplier-by-6 Chain in 0.13-µm SiGe BiCMOS」Joint Workshop Thailand-Japan Microwave & Asian Wireless Power Transfer Workshop (TJMW&AWPT2023)（2023年12月13日～ 12月15日）
S. Okii, S. Hara, S. Tanoi, A. Kasamatsu, Y. Umeda, and K. Takano
口頭発表（一般）
「A 25–50 GHz Inductor-Less Divide-by-4 with Microstrip Line Connection in 40 nm CMOS」2023 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC)（2023年12月8日）
阿部敏明, 原紳介, 笠松章史, 楳田洋太郎, 高野恭弥
口頭発表（一般）
「40nmCMOS技術による帯域幅50.7GHzの125GHz帯ソース駆動ギルバートセルミキサ」電気学会電子デバイス研究会（2023年12月8日）
沖井将, 原紳介, 笠松章史, 楳田洋太郎, 高野恭弥
口頭発表（一般）
「電力出力段を２並列化した39 - 67GHz CMOS可変利得電力増幅器」電気学会電子デバイス研究会（2023年12月8日）
高野恭弥
口頭発表（招待・特別）
「生体関連物質計測用テラヘルツセンサ集積回路」マイクロウェーブ展2023 (MWE 2023)（2023年12月1日）
S. Okii, S. Hara, A. Kasamatsu, Y. Umeda, and K. Takano
口頭発表（一般）
「39 – 67 GHz CMOS Multistage Power Amplifier With Two-Way Power Stage」2023 International Conference on IC Design and Technology (ICICDT)（2023年9月26日）
岩瀬史也, 楳田洋太郎, 高野恭弥
口頭発表（一般）
「CMOS I/QミキサにおけるAM-PM歪みの解析」電子情報通信学会ソサイエティ大会（2023年9月15日）
高野恭弥
口頭発表（招待・特別）
「6Gに向けたテラヘルツ通信用集積回路設計入門」Keysight World 2023: Tech Days Tokyo（2023年8月29日）
T. Abe, S. Hara, A. Kasamatsu, Y. Umeda, and K. Takano
口頭発表（一般）
「A D-band Wideband Double-Balanced Source-Driven Up-Conversion Mixer in 40-nm CMOS」2023 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT)（2023年8月16日）

▼2022年度

松崎豊, 楳田洋太郎, 高野恭弥
口頭発表（一般）
「グラウンドシールド付き150 GHz帯CMOSマーチャントバランにおける位相差の改善」電子情報通信学会総合大会（2023年3月7日～ 3月10日）
菅野素裕, 楳田洋太郎, 高野恭弥
口頭発表（一般）
「300 GHz帯無線通信機のためのクロスカップルキャパシタを用いた小面積125GHz CMOS移相器」電子情報通信学会総合大会（2023年3月7日～ 3月10日）
長谷川司, 高野恭弥
口頭発表（一般）
「MIMO対応300 GHz帯CMOSフェーズドアレー送受信機のアンテナ必要性能検討」電子情報通信学会総合大会（2023年3月7日～ 3月10日）
田島尚弥, 高野恭弥
口頭発表（一般）
「300 GHz帯送信機用I/Q相間位相誤差自動補正機構」電子情報通信学会総合大会（2023年3月7日～ 3月10日）
八木隼人, 楳田洋太郎, 高野恭弥
口頭発表（一般）
「イメージ負荷最適化による300 GHz帯CMOSアップコンバージョンミキサの高出力化」電子情報通信学会総合大会（2023年3月7日～ 3月10日）
別府隼, 楳田洋太郎, 高野恭弥
口頭発表（一般）
「30 GHz帯域幅を有する125 GHz CMOS電力増幅器」電子情報通信学会総合大会（2023年3月7日～ 3月10日）
中村友哉, 楳田洋太郎, 高野恭弥
口頭発表（一般）
「SiGe BiCMOS集積回路を用いた700 GHzテラヘルツ物性センサ用誘電体共振器の設計」電子情報通信学会総合大会（2023年3月7日～ 3月10日）
高野恭弥
口頭発表（招待・特別）
「CMOS技術を用いたミリ波・テラヘルツ通信回路設計超入門」マイクロウェーブ展2022 (MWE 2022)（2022年12月1日）
M. Nasu, S. Hara, A. Kasamatsu, Y. Umeda, and K. Takano
ポスター発表
「Modeling of Quad-Parallel Bipolar Transistors in the 300 GHz Band」2022 Asia-Pacific Microwave Conference (APMC)（2022年11月29日～ 12月2日）
新谷理音、那須南美、阿部敏明、沖井将、中村友哉、高野恭弥
ポスター発表
「テラヘルツエバネッセント波を用いたセンサ集積回路の研究、300GHz帯無線トランシーバ用集積回路の研究」マイクロウェーブ展2022 (MWE 2022)（2022年10月30日～ 12月2日）
高野恭弥
口頭発表（招待・特別）
「超高速無線通信は我々に何をもたらすのか～5Gから6G、さらにその先へ～」静岡理工科大学　令和4年度第2回公開講座（2022年10月15日）
那須南美, 原紳介, 笠松章史, 楳田洋太郎, 高野恭弥
口頭発表（一般）
「300GHz帯４並列バイポーラトランジスタのマクロモデルの作成と検証」電子情報通信学会マイクロ波研究会（2022年9月14日～ 9月16日）
R. Shinya, S. Hara, A. Kasamatsu, Y. Umeda, and K. Takano
口頭発表（一般）
「Correction of Multilayer Semiconductor Process Parameters for Electromagnetic Field Analysis in the 300-GHz Band」2022 IEEE International Symposium on Radio-Frequency Integration Technology (RFIT)（2022年8月29日～ 8月31日）